北京金盛微纳科技有限公司为国家高新技术企业、中关村高新技术企业,中国真空学会理事单位,中国电子专用设备工业协会、中国微米纳米技术学会会员单位。主要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、设计开发、生产销售,并开展相关工艺的研究及应用。主要产品有:匀胶机(SC)、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台(PECVD)、磁控溅射台(Sputter)、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。产品应用范围涉及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显示、通讯等领域,主要用于科研机构、大专院校、生产企业和公司进行各种器件的研究、开发和批量生产。公司建有“微细加工工艺示范线”以“开放实验室”的形式对各大专院校、研究院所、企业等相关研究、生产单位开放。在“开放实验室”里用户可获得:设备选型、项目预研与立项、合作攻关、工艺培训、外协加工等服务支持。


公司特点

产品成线:公司可提供面向用户研发与生产必备的工艺线上的核心设备,从匀烘系列、光刻系列、刻蚀系列、镀膜系列、去胶、键合系列到组合设备。设备产品成线奠定了产品研发和生产过程中设备的协同,提供了研发和生产有效的工艺、工序保障。

产品立体化:公司依据不同科研单位、大专院校和生产企业的需求,生产标准(手动)设备、自动设备、具有LOAD-LOCK功能的全自动设备,以及为特定用户个性化生产的组合设备。以此形成满足不同层面、不同个性化需求的全方位立体化设备产品体系,自动化设备以及内嵌的专家工艺,为产品生产的稳定性、工艺的重复性提供了有效的硬件基础,使之更好地应用于科研和生产。

产品与工艺配套:依托公司完备的设备基础和优势的工艺力量,公司在产品设备上,开发了相应工艺,使之达到设备和工艺的完美结合,让用户获得最优效果及解决方案。公司的“开放试验室”还可提供完善、便捷的售后服务、技术支持,由此形成了既无前忧又无后顾的产品服务环境,成为公司产品占有市场的又一利器。


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