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售后部：010-82709250/82708340转610

技术部：010-82709250/82708340转613    

工艺研究：010-82709250/82708340 转621

办公室：010-82709250/82708340转605 

设有超净微加工平台是本公司的一大特点，该平台除进行自主工艺研究外，还以“开放实验室”的形式对外开放， 在“开放实验室”里用户可获得：设备选型、项目预研与立项、合作攻关、工艺培训、外协工艺加工等服务支持。

◆主要工作内容：                                                            ◆已应用的器件：

     1. 新工艺、新器件的研发。                                        1. 声表面波等MEMS器件。

     2. 承接外来样片工艺加工。                                        2. 真空微电子器件。 

     3. 和各大专院校、科研院所开展合作攻关。                3. 光波导器件。 

     4. 承接设备选型用户售前服务的可行性实验。             4. 光纤MEMS压力传感器。 

     5. 工艺培训。                                                            5. LED发光管。  

     6. 通过工艺试验提出对设备的改进意见。                   6. 高频大功率管。

◆研发出的工艺主要有:                                                                    

一、光刻工艺：1µ的光刻工艺

二、刻蚀工艺： 

    1. ＜0.1µ的刻蚀工艺。 

    2. 硅、GaAs、石英玻璃等深刻蚀工艺。 

    3. 新材料（SiC、类金刚石、BCB……）的刻蚀工艺。

    4. 金属膜的刻蚀。

三、PECVD工艺                                                                四、磁控溅射工艺 

    1. 类金钢石淀积工艺。                                                  1. ZnO晶体工艺。

    2. SiC淀积工艺。                                                          2. 孔内壁的溅射工艺。

    3. 抗KOH腐蚀的Si3N4工艺。                                       3. 超薄薄膜（nm）的溅射工艺。

    4. 低应力Si3N4工艺。                                                  4. 超厚薄膜（＞5µ）的溅射工艺。

    5. 抗BOE腐蚀的SiO2工艺。