(带Load_Lock装置)全自动型磁控溅射台

详细描述


本产品通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制,使工艺的重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

本设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本产品增加的进样室采用机械手自动取送片,自动化程序更高,并能使反应室的真空与工作环境得以改善。

本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等设计,结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。

 

产品主要性能指标  

                 

型号

MSP-3000

真空系统

进样室:机械泵系统;刻蚀室:分子泵机组。

溅射靶规格

ø80mm、ø100mm、ø150mm可选。

反应室数量

1-3可选

样品台

可旋转、可定位、转速连续可调

溅射不均匀性

≤ ±5%

溅射工位

6工位

溅射方式

定靶溅射,旋转溅射。

溅射形式

多靶系列可实现单一靶材溅射,复合靶材溅射,两种材料交替溅射。

自动化程度

真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程全自动化控制。

人机界面

Windows环境、触摸屏操作。

操作方式

全自动方式、非全自动方式。

自动化装置的选配

可选择进口件或国产件

取/送样片方式

机械手自动取/送样片

 

本产品是在“全自动型磁控溅射台”基础上增加了进样室、真空锁和机械手自动送样片装置而成的高端设备,可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属,单层、多层膜。
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