(带Load_Lock装置的)全自动型磁控溅射台(MSP-3200)

详细描述

本设备采用PLC控制,触摸显示屏操作。其数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制,以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

本设备溅射靶采用三靶倾斜上置,可实现三种不同材料的共溅射,并且有效的提高了溅射镀膜的不均匀性指标。

本设备进样室可选装等离子体清洗功能,用于溅射前的样片清洗,提高成膜质量。

本设备带有进样室,机械手自动取送片机构,自动化程度高。

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。


产品主要性能指标 


型号

MSP-3200

真空系统

进样室:机械泵系统;溅射室:分子泵机组

溅射靶规格

ø80mm、ø100mm可选

溅射靶数量

1-3可选

反应室数量

进样室:1,反应室:1

样品台

可旋转、可定位、转速连续可调

溅射不均匀性

≤ ±3%

溅射工位

4英寸-6英寸

溅射方式

旋转溅射,多靶共溅射

溅射形式

多靶系列可实现单一靶材溅射,复合靶材溅射,两种以上材料交替

和共溅射。

自动化程度

真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量、工艺过程

全自动化控制。

人机界面

Windows环境、触摸屏操作

操作方式

全自动方式、非全自动方式

自动化装置的选配

可选择进口件或国产件

取/送样片方式

机械手自动取/送样片

                    

本设备为带Load_Lock装置的全自动型磁控溅射台。它是带有进样室、真空锁和机械手自动送/取样片装置的高端设备,可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属,单层、多层膜。
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