MSIB-6000型磁控溅射/离子束溅射一体机

详细描述

本设备可实现3-4种不同材料的磁控共溅射,以及可实现一次多达8种不同材料、各种金属膜、非金属膜、介质膜的溅射。

本设备采用PLC控制,触摸显示屏操作。其数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。 

本设备通过对真空系统、下游压力闭环控制、射频电源、气体流量及工艺过程的全自动控制,以及所具有的安全互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等功能。使设备的安全性、重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

本设备带有进样室,机械手自动取送片机构,机械手在三室之间自动传送样片,自动化程度高。 

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。


产品主要性能及指标


型号

MSIB-6000

真空系统

进样室:机械泵系统。

磁控溅射室/离子束溅射室:分子泵机组。

真空室数量

进样室:1,磁控溅射室:1,离子束溅射室:1

样片尺寸

6英寸

溅射靶规格及数量

ø50mm、ø60mm、ø80mm可选,1-4靶可选。

离子束溅射靶规格及数量

ø100mm;4靶。

溅射室样品台

可旋转、转速连续可调。

溅射不均匀性

≤ ±5%

溅射方式

旋转溅射,多靶共溅射。

溅射形式

多靶系列可实现单一靶材溅射,复合靶材溅射,两种材料交替溅射。

离子源规格及数量

溅射离子源ø80mm一个,辅助离子源ø80mm一个。

自动化程度

真空系统、压强控制、射频电源匹配、气体流量、工艺过程自动化。

人机界面

Windows环境、PLC控制、触摸屏操作

操作方式

全自动方式、非全自动方式

自动化装置的选配

可选择进口件或国产件

取/送样片方式

机械手自动取/送样片

 

本设备为带Load_Lock装置的全自动型集磁控共溅射、离子束溅射、离子束辅助溅射于一体的多功能溅射高端产品。它由三室组成:一室为进样/取样室;一室为磁控共溅射室;一室为离子束溅射/离子束辅助溅射室。它可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物,以及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属,单层、多层膜。
本网站由阿里云提供云计算及安全服务