MSP-620全自动磁控溅射台

详细描述

本产品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金属等材料表面镀制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各种金属、非金属，单层、多层膜。它具有均匀性好、溅射速率高、基片升温低、靶材节省等特点。

本产品通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制，使工艺的重复性、稳定性、可靠性得到有效保证。

本设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。 

本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等设计，结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。 

本设备主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。

产品主要性能指标